立洋股份出席高工LED封裝變革研討會
縱觀LED光源產品的發展歷程,高功率、高流明輸出一直都是市場的需求的主旋律,倒裝LED工藝的發展也將主要集中在高功率及高光密度輸出器件上,同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。
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